技術/工程服務

通過我們的團隊合作可以為客戶提供

  • 線路設計及協助開發改善 
  • 依客戶需求進行多種測試硬體開發加快產品上市的進度和功能的一致性確認
  • 可協助找尋更具優勢的替代料件供客戶選擇進而降低客戶成本提升市場競爭力
  • 產品性能穩定性系統協助客戶進行可靠性驗證確保產品性能及品質穩定
  • 產品設計可製造性評估使客戶設計的產品更具可製造性縮短產品開發週期
  • 產品製造便捷性方案靈活多樣的新產品導入方案可及時為客戶提供試製樣品
  • 全球採購佈局(上海、臺灣、日本辦事處),提供專業的購料服務與資訊
  • 與供應商建立合作夥伴關係,縮短採購前置時間(Lead time)
  • 往來國際品牌現貨商,滿足客戶少量試產與緊急用料的需求與品質
  • 報價資料整合並提供專業建議(如:cost down、替代料等)
  • 採用Oracle系統管理供應鏈

採購服務

物流管理

  • 物流:建構全球物流運輸網絡,滿足客戶出貨需求;
  • 關務:自由貿易區,管制合理化;行政效率高,通關迅速便捷;
  • 物管與倉儲: Oracle ERP系統,提供及時訊息與管制,確保帳、物合一;
  • 完善的保全系統與門禁管制,確保資產的安全性;
  • 保護元件的靜電防護措施,針對濕敏元件(MSD),設有專區恆溫、恆濕管制。

製造能力

SMT製程能力:

 

擁有兩條來自歐美日進口的全自動化印刷、高精度貼片生產線,生產線配置完善靈活並擁有一批訓練有素的員工,可適應少量多樣化及批量化生產。

擁有可對應業界晶片及英制等組件貼裝的松下系列貼片機,生產精度高,生產品質穩定可靠

  • 擁有全自動SPI錫膏檢測設備,通過線上3D錫膏檢測可對SMT品質問題的最大來源環節(錫膏印刷)進行有效監控,將大部分問題防堵於生產初期
  • 通過高速度測試AOI,可最大程度檢測出焊接不良,以確保不良品不流出
  • 同時還擁有X-RAY及BGA Rework station等歐洲先進的BGA檢測與返修設備,可對應BGA產品的生產需求
  • 擁有成熟的雙面錫膏制程、無鉛焊接制程、紅膠制程、回焊爐氮氣保護焊接及FPC(軟板) 生產制程等

組裝測試製程能力:

組裝產線有8條組裝作業流水線和1條波峰焊錫爐插件線,有多種測試設備供不同產品檢測使用。

  • 擁有全自動銑刀分板機和自動V-CUT分板機可以滿足多種規則和不規則拼版方式的分板作業,全自動銑刀分板機使用安全,清潔,高效,且對PCBA上的零件不會有應力等損傷
  • 完整有效靜電防護系統, 確保電子產品在生產和搬運過程中不受靜電因素影響品質
  • 經濟高效的自動焊錫機設備,可以滿足不同設計的PCBA焊接要求
  • 10000等級的無塵室設備,可以滿足潔淨度要求的產品使用

質量保證

 

品質認證

 

  • ISO 9001:2015『國際品質管理系統』
  • IATF 16949:2016『國際汽車產業品質管理系統』
  • ISO 14001:2015『環境管理國際標準』

 

 

品質管理體系

 

產品由接單至交貨,全程導入IATF16949品質規劃運用,以提昇製程管制水準;並藉由P.D.C.A.手法,持續改善製程品質,確保產品符合顧客要求。EEC對於內部工藝流程採取嚴格的控制,持續改善以確保優質且可靠的產品。

 

 

供應商品質管理

 

採用多元化的供應商管理,針對不同的客戶需求提供有效的解決方案,同時保證交貨品質。

 

 

供應商評估與選擇

 

EEC透過先進且嚴格的汽車產業IATF16949潛在供應商評估系統,不斷開發優質新供應商,同時經由豐富的行業經驗和技能不斷開發供應商潛能,完善供應商的品質系統。藉由IATF16949品質管理流程,關鍵供應商的過程開發將被有效監控,EEC應用品質工具將供應鏈的風險最小化,確保如期交貨及保證產品品質。

 

 

供應商績效改進

 

對供應商績效的評估主要在於以PDCA方法實現持續改善。
針對不同類型的供應商,採取分層式管理方式,包括定期的年度審核、每月績效評分、不定期召開品質會議等。