製造能力

SMT制程能力:
 
擁有6條來自歐美日進口的全自動化印刷、高精度貼片生產線,生產線配置完善靈活並擁有一批訓練有素的員工,可適應少量多樣化及批量化生產。
 
擁有可對應業界Fine Pitch晶片及英制0201等組件貼裝的松下CM / BM系列貼片機,生產精度高,生產品質穩定可靠
  • 擁有Kohyoung SPI錫膏檢測設備,通過線上3D錫膏檢測可對SMT品質問題的最大來源環節(錫膏印刷)進行有效監控,將大部分問題防堵於生產初期
  • 通過Viscom 8個CCD相機鏡頭的AOI及日本SAKI高速度測試AOI,可最大程度檢測出焊接不良,以確保不良品不流出
  • 同時還擁有Dage X-RAY及ERSA BGA Rework station等歐洲先進的BGA檢測與返修設備,可對應BGA產品的生產需求
  • 擁有成熟的雙面錫膏制程、有鉛/無鉛焊接制程、紅膠制程、回焊爐氮氣保護焊接及FPC(軟板) 生產制程等  
組裝測試制程能力:
 
組裝產線有8條組裝作業流水線和6條波峰焊錫爐插件線,有ICT,ATE,FCT,EOL等多種測試設備供不同產品檢測使用。
  • 擁有全自動銑刀分板機和自動V-CUT分板機可以滿足多種規則和不規則拼版方式的分板作業,全自動銑刀分板機使用安全,清潔,高效,且對PCBA上的零件不會有應力等損傷
  • 完整有效靜電防護系統, 確保電子產品在生產和搬運過程中不受靜電因素影響品質
  • 經濟高效的選擇性全自動噴塗和半自動噴塗設備,可以滿足各種尺寸的PCBA和不同厚度的噴塗要求
  • 先進的水洗技術,為許多高精密的電子產品提供優秀的焊接品質和表面清潔度
  • 專業的老化實驗室和可程式控制急速冷熱衝擊實驗設備,可以進行多種規格的老化實驗和測試
  • 多功能自動化零件加工,可以滿足外"K"型,內"K"型,"R"型,剪腳,彎腳,剝線等,成型準確,效率高